Intel va de l’avant dans la course 5G avec l’introduction d’une nouvelle puce
Outre l’intelligence artificielle, il existe une autre technologie que tout le monde attend avec impatience : la 5G. Il y a aussi une forte concurrence pour cette technologie. Parmi les différents concurrents figurent Intel et Qualcomm. Mais les récents développements prouvent qu’Intel va bientôt réduire Qualcomm en poussière.
Il semble qu’avec ce que fait Intel, Qualcomm ne va pas prendre une longueur d’avance dans le domaine des puces mobiles 5G. La société accélère ses progrès et s’affaire à lancer son nouveau modem 5G d’ici cette année. Baptisée XMMM 8160, cette pièce sans fil devrait arriver au second semestre 2019 et devrait améliorer les performances des appareils tout en les rendant prêts pour la 5G.
Plus vite et mieux
La puce prend également en charge la technologie LTE parmi les technologies antérieures. C’est une bonne nouvelle, car les fabricants d’appareils peuvent désormais se concentrer sur la fabrication d’une seule puce au lieu de deux qui consomment à la fois de l’espace et de la batterie. La puce promet également des performances de pointe, non seulement sur les téléphones mobiles, mais aussi sur les PC et le haut débit domestique. Avec une vitesse promise de 6Gbps pour les téléphones, c’est une technologie qui a été bien accueillie.
Bien que le modem soit prêt, les appareils ne le sont pas. Les premiers produits ne sont pas attendus avant le premier semestre 2020. Maintenant, si cela semble trop long pour vous, nous devons nous rappeler que la fabrication de dispositifs à ces nouvelles puces n’est pas pratique pour le moment. Sans le lancement de la technologie 5G, le lancement de tels téléphones serait inutile.
Technologie de pointe
C’est pourquoi les rumeurs selon lesquelles des dispositifs ne seront mis en place qu’en 2020 semblent être la vérité. Il est donc encore trop tôt pour prédire ce que deviendront ces appareils sans connaître tous les faits en main. Mais nous pouvons être sûrs que ces appareils 5G seront désormais équipés d’une puce Qualcomm, assurant ainsi à la fois vitesse et intelligence.
Une autre chose que nous pouvons attendre avec impatience, c’est la puce. Avec deux technologies réunies sur une seule puce, les fabricants d’appareils auraient maintenant à la fois la technologie et l’espace pour apporter de nouvelles technologies aux appareils de poche, repoussant ainsi les limites des smartphones à un degré supérieur. Avec l’avènement de ces nouvelles technologies, l’avenir s’annonce prometteur.
